工作原理：

通过低辐射Soft-X Ray技术，利用X射线在材料中的衰减特性，结合多道脉冲分析系统，精准解析多层结构的厚度与密度分布。

应用范围：

覆盖新能源、包装及无纺布等行业。

产品技术参数：

设备厚度测量范围为0.005mm至10mm（精度±0.1μm），克重检测范围10-1000g/m²（精度±0.1g/m²），系统响应时间≤10ms。配套“O”型与“C”型智能扫描架，支持边缘检测算法（精度±1mm），可自动分区控制并去除间隙误差。使用环境要求为0℃至50℃（特殊散热处理可达80℃），相对湿度≤85%，无导电尘埃与腐蚀性气体。

产品特点：

采用模块化探头设计，安装与检修便捷；配备智能扫描架，支持机械自补偿与探头定时校准；软件界面支持直方图、点位图及曲线显示，可实时标记合格/不合格区域；系统兼容远程维护功能，支持历史数据查询与CPK质量控制分析。