工作原理：

通过微焦点X射线源发射锥束射线穿透样品，数字平板探测器接收衰减信号后，由计算机重建算法生成三维体数据集。

应用范围：

该设备广泛应用于航空航天、汽车制造、电子封装及新材料研发领域。

产品技术参数：

设备尺寸为2950×1650×1950mm，重量6000kg，像素尺寸139μm，像素数量3072×3072。自带屏蔽铅房符合国家辐射防护标准，射线泄漏剂量＜1μSv/h。软件系统支持VGSTUDIO MAX三维可视化分析，可实时测量壁厚、孔隙率及尺寸偏差。

产品特点：

1. 微焦点射线源实现纳米级成像精度；

2. 双源切换扩展材料检测适应性；

3. 一键式操作界面降低使用门槛；

4. 模块化设计支持定制化升级。