工作原理：

基于水浸式超声C扫描技术，通过高频超声波（15-50MHz）在耦合介质（水或去离子水）中传播，当超声波遇到材料内部缺陷（如分层、空洞、裂纹）时，因界面声阻抗差异发生反射，换能器接收反射信号并转化为数字图像。

应用范围：

覆盖半导体封装、低压电器焊接、金刚石复合材料及水冷板散热器检测。在半导体领域，可检测芯片封装分层、键合空洞等缺陷；在电子制造中，适用于焊接钎着率分析（如银触点焊接质量）；在复合材料领域，可测量金刚石厚度、检测焊接缺陷。

产品技术参数：

YTS500具备260mm×100mm×50mm手动扫描范围与260mm×25mm×50mm自动扫描区域，最大扫描速度300mm/s，典型扫描耗时≤45秒（10mm×10mm区域）。主机尺寸800×600×1300mm，重量150kg，工作温度20-35℃，湿度≤50%RH，电源220V±10%/50Hz。

产品特点：

系统内置权限分级管理（操作工/工艺工程师模式），支持探头快速切换与强度/相位检测；软件具备缺陷尺寸自动统计功能，可导出标准格式报告；提供非标定制服务，包括夹具设计、检测标准定制及ODM/OEM合作。