元立分件无损探伤检测设备
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元立分件无损探伤检测设备
来源:广东正业科技股份有限公司
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简介: 广东正业科技股份有限公司的IGBT元件无损探伤检测XRAY检测设备是一款专为功率半导体器件设计的高精度检测系统。其工作原理基于X射线穿透成像技术,通过微焦点X射线源发射高能射线穿透IGBT模块,利用探测器接收穿透后的信号并转化为数字图像。由于IGBT模块内部结构(如芯片、键合线、陶瓷基板等)的密度差异,X射线在缺陷区域(如裂纹、分层、空洞)的衰减程度不同,形成灰度对比明显的成像结果。设备采用16-bit ADC转换技术,可实现65536级灰阶成像,最小分辨率达4μm,能够精准识别0.1μm级微小缺陷。
产品详细

正业


工作原理:

基于X射线穿透成像技术,通过微焦点X射线源发射高能射线穿透IGBT模块,利用探测器接收穿透后的信号并转化为数字图像。


应用范围:

IGBT模块生产全流程,适用于汽车电子、新能源逆变器、轨道交通等领域。


产品技术参数:

设备配备透射型闭管X射线源,最大管电压100kV,最大管电流200μA,发射角168°,可覆盖410mm×460mm载物台。平板探测器采用非晶硅材质,像素尺寸85μm,分辨率5.8Lp/mm,帧率20fps,支持±60°倾斜与360°旋转检测。


产品特点:

设备搭载深度学习算法,误判率≤0.3%,检测效率达60000UPH;支持“边采图边复盘”技术,可实时生成多维质量图谱;兼容MES系统,实现检测数据与生产管理系统的无缝对接。此外,设备支持在线全自动检测,可与产线直接对接,缩短生产周期。

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标签:元立分件无损探伤检测设备,无损探伤检测设备
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