工作原理：

依托微焦点X射线管与高清平板探测器组合：X射线管发射低剂量X射线穿透被测物体，内部缺陷（如裂纹、气孔、虚焊等）因密度差异形成不同衰减信号，探测器将信号转换为数字化图像，经算法处理后生成三维缺陷分布图。

应用范围：

该设备广泛应用于电子制造、汽车工业、航空航天及建筑领域。例如，在SMT贴片检测中，可识别BGA封装空洞、焊点桥接等缺陷；在汽车铸件检测中，可量化分析铝合金压铸件的内部气孔与缩松；在航空零部件检测中，可穿透复合材料层识别钛合金紧固件的疲劳裂纹。

产品技术参数：

X射线管电压：45-90kV（可调）

焦点尺寸：≤5μm（微焦点）

检测幅宽：最大300mm×300mm

穿透厚度：≤30mm（钢）

防护等级：IP54，配备铅玻璃观察窗与紧急制动按钮

数据接口：支持USB、以太网及MES系统对接

产品特点：

高精度与智能化：采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管，缺陷检出率≥99.8%；

多模态成像：支持实时成像、断层扫描与三维重建，适配不同检测需求；

操作便捷性：数控编程界面支持鼠标拖拽操作，无编程基础亦可快速上手；

安全防护：配备限束器与多重辐射防护装置，泄漏剂量≤0.1μSv/h。