工作原理：

设备通过射线源发射锥形X射线束，穿透被检工件后由探测器阵列接收衰减信号，经计算机重建算法生成三维断层图像，可清晰显示内部缺陷、孔隙率分布及装配关系，分辨率达微米级。

应用范围：

该设备广泛应用于航空制造、汽车零部件、精密铸造及电子元器件等领域。例如，在航空发动机涡轮叶片检测中，可精准识别气膜孔堵塞、内部裂纹等缺陷；在汽车压铸件检测中，可量化分析缩孔、夹杂等缺陷的体积与位置；在电子封装检测中，可无损检测焊点虚焊、层间剥离等微小缺陷。

产品技术参数：

射线源电压范围：10-450kV（METROTOM系列），支持多能量切换以适应不同材料厚度；

最小焦点尺寸：≤500nm（VoluMax系列），提升图像清晰度；

探测器尺寸：40×40cm（METROTOM X5000），支持大尺寸工件一次成像；

扫描精度：空间分辨率≤0.5μm，几何测量误差≤1+L/100μm（L为测量长度）；

检测效率：单次扫描周期≤30秒（METROTOM 1500），支持批量工件连续检测。

产品特点：

高精度成像：采用专利探测器技术，可捕捉5μm级微小缺陷；

多模态分析：集成DR成像、CT重建及三维计量功能，实现缺陷定位与尺寸测量一体化；

智能化操作：搭载QUINDOS软件，支持AI缺陷自动分类与趋势预测；

安全环保：铅房防护设计符合国标，辐射泄漏率≤1μSv/h。