工作原理：

该检测仪利用X射线荧光光谱技术，通过X射线管产生高能X射线，照射在PCB线路板镀层表面，激发镀层中的原子内层电子跃迁，释放特征X射线荧光。探测器接收这些荧光信号，经过能量色散分析，确定镀层元素的种类及含量。结合多层薄膜基本参数法（FP）软件，可对多层镀层进行无标样定量分析，精确测量各层厚度及成分。

应用范围：

该设备广泛应用于电子电器、五金塑胶、珠宝首饰、玩具安全检测等领域，特别适用于PCB线路板镀层、连接器、端子等精密部件的镀层质量检测。可检测镀金、镀镍、镀锡、镀钯、镀铬等多种单层及多层合金镀层，满足RoHS指令及无卤素检测要求，确保产品符合环保标准。

产品技术参数：

检测元素：可分析钛（Ti）至铀（U）之间的20余种元素，包括金、镍、锡、钯、铬等。

镀层厚度范围：

单层镀层：0-30μm（金镀层0-8μm，铬镀层0-15μm）。

多层镀层：最多可检测5层，总厚度可达45μm。

检测精度：单层分析精度≤3%（以镍标样为例），最小测量厚度达0.001μm。

测量时间：快速模式下10-30秒内出结果。

样品台：超大可移动全自动样品平台（620×525mm），最大样品高度35mm，支持激光定位和自动多点测量。

探测器：SDD探测器，能量分辨率125±5eV。

X射线管：高稳定性光管，铍窗口，光斑尺寸75μm，油绝缘气冷式，使用寿命＞18,000小时。

软件功能：支持单镀层、双镀层、三镀层及合金镀层分析，具备自动标定、密度校正、多材料基点校正等功能，可生成可视化检测报告。

产品特点：

高精度与多层检测能力：采用XRF技术结合FP算法，实现多层镀层的无损检测，精度达0.001μm，支持最多5层镀层分析。

快速高效：检测周期短（10-30秒），配备自动样品平台，支持批量检测，大幅提升工作效率。

广泛适用性：可检测固体、液体、粉末样品，适应不同形状及尺寸的PCB部件，包括异形件及微小结构（如金手指最小尺寸0.2mm）。

智能软件系统：内置Multi-Ray和Smart-Ray分析模块，支持无标样定性定量分析，自动生成统计报告（均值、标准差、趋势线等），符合ISO 3497标准。

安全环保：配备电子管屏蔽及安全联锁装置，确保操作安全；符合RoHS及无卤素检测要求，助力环保生产。

高稳定性与耐用性：X射线管寿命＞18,000小时，设备采用工业级设计，适应-10℃至50℃工作环境，维护成本低。