平行封焊系统，是一款高性能的金属或陶瓷管壳气密性封盖的专用设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺，可有效降低并维持封盖后的管壳内的低水汽和低氧气含量，满足电子器件在严酷使用环境下的长寿命、高性能、高可靠性的要求。
封焊机技术规格
技术优势
1、电流控制模式的封焊工艺
高度集成的控制程序，通过优化提供业内最优的封焊结果。
2、可编程的电极压力
允许用户编程设定，同时优化压力和能量，以获得最优封焊结果。多点压力校准以保证精准的压力控制和一致性。
3、高频双脉冲封焊电源
具备“预热”脉冲，防止温度冲击;高频窄脉宽实现低温封焊，提高封焊质量和成品率。尤其适合于陶瓷类容易炸裂的器件封焊。
4、电极轮自动变轨功能
通过软件来实现电极轮使用轨道自动调整，减少了电极轮接触面的磨损，充分利用电极轮的接触面的宽度，延长电极轮的使用寿命。
5、封焊脉冲可调整
封焊管件边角处的能量可单独调整，可有效降低在管件边角处泄漏的几率。
6、电极轮回滚功能
适用于封焊重量轻的管件，可有效防止电极轮“粘”起管件。
7、具有封焊止焊功能
与手套箱实时通讯，确认手套箱内气体成分达到设置的要求才允许封焊，可有效避免手套箱水汽不达标导致的产品不合格。封焊文件无限制存储。
8、先中间后两边的封焊
先从管件中间封焊再到边角封焊，是一种针对大尺寸管件十分有效的封焊模式。
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京公网安备 11010702002294号
