硅基负极膨胀原位快筛系统
介绍：
四通道同步测试硅基体系或石墨体系的软包、叠片和模型扣电的原位充放电过程中的实时膨胀厚度性能，用于材料或者
电芯膨胀性能评估。
应用：
软包、叠片和模型扣电的原位膨胀厚度测试。
主要特点：
1. 原位表征硅基体系电芯不同压力下的膨胀厚度变化；
2. 四通道同步测试多个电芯；
3. 适应多种电芯结构的原位测试：模型扣电、叠片电池、软包电池等
4. 可视化操作界面，一键导出数据报告。
产品特点
1.多层级膨胀测试:极片膨胀→小软包膨胀→方形硬壳电芯→短刀片电池
2.多通道膨胀测试:单通道 →两通道→四通道→多点位同步测试
3.多个温度点调节:常温 → 高低温测试(-20~80°C)
4.多个膨胀力量程:100kg→300kg→1000kg→5000kg→10000kg
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京公网安备 11010702002294号
