简要描述：3D芯片粘接强度试验机可自动求取ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5 、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、E等试验参数，并可根据GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等标准进行试验和提供数据。

3D芯片粘接强度试验机功能特点： 

用于金属及非金属的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂、保载、蠕变、松弛、往复等项的静力学性能测试分析研究，可自动求取ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5 、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、E等试验参数，并可根据GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等标准进行试验和提供数据。

3D芯片粘接强度试验 结构特点：

3D芯片粘接强度试验主机架由底座、两根固定横梁、一根移动横梁和四根高强度支撑光杠构成门式高刚性框架结构，传动加载系统采用伺服电机、控制系统及同步齿形带减速装置，带动高精度滚珠丝杠转动，再驱动移动横梁实现加载。分为单空间和双空间两种机型，一般双空间结构为上拉下压，也可做成上压下拉。

3D芯片粘接强度试验 技术参数

一、3D芯片粘接强度试验 测量参数

1、度等级：0.5级；

2、试验力（kN）：50、100、200、300、500、600；

3、试验力测量范围：0.4%～100%FS；

4、试验力示值误差：示值的±0.5%以内；

5、试验力分辨率：zui高可达±1/300000；

6、变形示值范围：0.2%～100%FS；

7、变形示值误差：示值的±0.5%以内；

8、变形分辨率：zui高可达1/300000；

9、大变形测量范围（mm）：10～800；

10、大变形示值误差：示值的±1.0%以内；

11、大变形分辨力（mm）：0.008；

12、位移示值误差：示值的±0.5%以内；

13、位移分辩力（μm）：zui小0.01；

二、3D芯片粘接强度试验 控制参数

1、力控速率调节范围：0.005～5%FS/S；

2、力控速率控制精度：

当速率＜0.05%FS时，精度为设定值的±2%以内

        当速率≥0.05%FS时，精度为设定值的±0.5%以内；

3、变形速率控制范围：0.005～5%FS/S；

4、变形速率控制精度：

当速率＜0.05%FS时，精度为设定值的±2%以内

        当速率≥0.05%FS时，精度为设定值的±0.5%以内；

5、横梁移动速度（mm/min）：常规：0.001～500，zui高：1000；

6、横梁速度相对误差：

0.5mm/min以上速度可以控制在±0.2%

        0.5mm/min以下速度可以控制在±1%；

三、3D芯片粘接强度试验 尺寸参数

    1、有效试验宽度（mm）：550；

    2、横梁移动行程（mm）：单空间600双空间500;

    3、主机尺寸（mm）：

       1000×650×1950（力值≤50kN，单空间）

       1000×650×2100（力值   ≤50kN，   双空间）

       1000×770×2120（100kN≤力值≤300kN，单空间）

       1000×770×2300（100kN≤力值≤300kN，双空间）

       800×600×2300（500kN≤力值≤600kN，单空间）

       800×600×2450（500kN≤力值≤600kN，双空间）

   4、电源（V/Hz）：三相380/50；

   5、功率（kW）：2～7；

   6、主机重量（kg）：1200～2000。

3D芯片粘接强度试验 测试参数

拉伸应力拉伸强度

压缩应力压缩强度

弯曲应力弯曲强度

扯断强度扯断伸长率

剪切应力剪切强度

定伸应力定应力伸长率

弹性模量（杨氏模量）屈服强度

定应力力值 撕裂强度

任意点力值 任意点伸长率

抽出力 粘合力及取峰值计算值

压陷硬度 拔出力穿刺力试验

 非比例屈服强度非比例延伸率

3D芯片粘接强度试验 备注

1、性能特点详细介绍见“设备建议书”；

2、各式夹具及伸长测量装置等附件，依客户需求配置；

3、空间结构的使用或行程大小可根据用户要求特殊订制