铜箔分切机性能特点:

分切厚度:0.004mm-0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)

铜箔分切机产品介绍

1.设计速度：0—160M/Min，稳定分切速度100—150M/Min(视原材料版型、操作工熟练程度)

2.来料宽度范围：500mm—1550mm(可按客户需求定制)

3.来料直径：≤Φ650mm(可按客户需求定制)

4.放卷管芯内径：3”(Φ76.5mm)(选配)(根据客户生箔机收卷辊尺寸设计)

5.收卷管芯内径：3”(Φ76.5mm)(选配)

6.来料卷重量：≤3000kg

7.分条成品宽度：≥200mm(可调)

8.分切成品宽度误差：≤±0.5mm(采用卖方提供的刀具的条件下)

9.卷取直径：≤Φ500mm(可按客户需求定制)

10.设备总功率：30KW 380V±10%3相50Hz±1%

11.分切基材：电解铜箔

12.分切基材厚度：0.004mm—0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)

铜箔分切机基本参数

机型：HH SLV-1600MCU

规格：2400*3660*1750mm

分切速度：0-160M/Min(稳定分切速度：100-150MM/Min)

来料宽度范围：500mm～1550mm(可按客户需求定制)

辊面宽度：1600mm

功率：30KW380V±10%，3相，50Hz±1%

分切基材：电解铜箔

分切厚度：0.004mm—0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)

结构形式：立式上下轴中心卷取