电子半导体检测设备-分析检测设备-无损检测设备-产品-中冶有色网

简介： X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

电子半导体检测设备Vx8200

防辐射结构

设备六个面均以钢+铅+钢结构设计隔离辐射

射线源无动作自保护功能

保障射线管有效使用寿命

提高设备安全性能

接地保护

良好接地柱，供电通信采用航空插座

X-Ray检测设备

人机工程学设计

成像器小开角60”旋转倾斜

CNC编程跑位检测

自动测算焊点气泡空洞率

信息安全识别系统

射线能量监控系统

离线式X射线检测设备

新一代升级优化，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求

X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

来源：Vscan韦士肯(中国)有限公司