中试-量产 电子束蒸镀机
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中试-量产 电子束蒸镀机
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简介: DE400P电子束蒸发镀膜系统配备电子束蒸发源或热阻蒸发源,用于沉积金属或介质薄膜及lift-off工艺薄膜沉积。用于批量生产。
产品详细
中试-量产 电子束蒸镀机

DE400P电子束蒸发镀膜系统配备电子束蒸发源或热阻蒸发源,用于沉积金属或介质薄膜及lift-off工艺薄膜沉积。用于批量生产。

特点

可蒸镀金属、半导体、介质材料及磁性材料

制备LIFT-OFF工艺薄膜

薄膜蒸镀在光栅顶部与底部,侧面无薄膜沉积

不锈钢腔体

可选RF等离子体或离子源基片清洗

可选基片氧化

整套系统通过工控机和PLC实现全自动控制

主要配置

镀膜腔体:不锈钢腔体

真空泵:分子泵(或冷凝泵)和干泵

真空阀:高真空插板阀

真空测量:宽量程真空计

镀膜源:多坩埚电子枪、高压电源和束斑扫描器

基片台:装片能力如下描述

薄膜监控:晶振膜厚/速率监控

镀膜室主要技术指标

极限真空压力:<5E-8Torr

大气抽至5E-7Torr时间:<40分钟

基片尺寸:可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸

片内膜厚均匀性:≤+/-3%

片间膜厚重复性:≤+/-2%

装片能力

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标签:电子束蒸镀机
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