电子束蒸发镀膜系统
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电子束蒸发镀膜系统
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简介: DE400DHL电子束蒸发镀膜系统配置一个多坩埚电子束蒸发源,可在基片蒸发沉积金属、半导体或介质材料,是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。
产品详细
电子束蒸发镀膜系统

DE400DHL电子束蒸发镀膜系统配置一个多坩埚电子束蒸发源,可在基片蒸发沉积金属、半导体或介质材料,是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。

特点

可选等离子体基片清洗

可选基片氧化

主要配置

蒸发腔体:不锈钢腔体

真空泵:蒸发室配备分子泵或冷凝泵和无油机械泵

真空阀门:高真空阀门

真空测量:宽量程真空计

蒸发源:多坩埚电子束蒸发源

样品台:

自转基片

可选可倾角和自转基片台

(可选加热至900℃)

(可选冷却至-150℃)

膜厚检测:晶振速率膜厚监控

预真空样品室: 单基片或多基片装载能力、全自动送样

主要技术指标

极限真空度:3E-8 Torr

基片尺寸:可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸

膜厚均匀性:优于+/-3%

蒸发速率分辨率:0.01 A/s

膜厚分辨率:0.1 A
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