设备名称 Equipment Name

槽式RCA清洗设备 Batch-type RCA Cleaning Equipment

设备型号 Equipment Model

SC-CSZJ9600E-20F

设备用途 Equipment Application

用于扩散后的硅片去绕镀、清洗处理。

Used for wrap around removal & cleaning of the diffused silicon wafers.

工艺流程 Process Flow

去绕镀→后清洗→酸洗→后清洗→酸洗→预脱水→烘干 (供参考)

Wrap Around Removal → Post-clean→ Acid Clean → Post-clean→Acid Clean→ Hot Water Drying → Drying (for reference)

技术特点 Features

1、产能：400片/批，9600片/小时(210硅片),480片/批，12000片/小时(182硅片)。

Throughput: 400pcs/batch, 9600pcs/h(210mm wafer),480pcs/batch, 12000pcs/h (182mm wafer).

2、支持多种添加剂技术。

Various additive technologies available.

3、支持最薄120μm硅片。

Wafer thickness down to 120μm.

4、洁净区域干燥，自洁净系统。

With dry clean area and self-cleaning system.

5、快速换液，在线换液。

Quick inline bath change.

6、支持MES、RFID及选配在线称重功能。

Available with MES, RFID system, inline weight testing optional.

设备参数 Parameters

型号 Model：SC-CSZJ9600E-20F

硅片尺寸(mm)Wafer Size：18X/ 210 / 230 可选optional

Uptime：≥98%

破片率 Breakage Rate：≤0.01%

外形尺寸(mm)Footprint：22950(L)X 2880(W) X2640(H)

清洗篮装载能力Loading Capacity：4个花篮/批

最大提升重量Max. Lifting Weight：80kg

产能 Throughput：400片/批，10000片/小时(210硅片);480片/批，12000片/小时(182硅片)

清洗节拍 Cycle Time：2.4min/carrier

功率消耗 Power Consumption：160KW+144KW(热水机Heater )