纳米膜层磁控溅射系统
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纳米膜层磁控溅射系统
来源:北京德仪天力科技发展有限公司
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简介: DE600DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。
产品详细
纳米膜层磁控溅射系统

DE600DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源,可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。

特点

溅射距离可调

PID下游和上游压力控制

良好的薄膜均匀性和重复性

安全互锁保护

可选离子束清洗或辅助沉积

可选溅射楔形膜

可选RF等离子体清洗

PLC和工控全自动控制

主要配置

镀膜腔室:不锈钢腔体

真空泵:分子泵(或冷凝泵)和干泵

真空阀门:高真空插板阀门

真空测量:宽量程真空计

溅射源:6个以上溅射源、直流、脉冲直流、射频电源、HIPPIMS电源

样品台:样品台旋转加热或冷却

气体和压力控制:多路气体配流量计、PID控制压力控制

预真空样品室:单基片或多基片装载能力、全自动送样

主要技术指标

镀膜腔室极限真空度:优于3E-8Torr(或9E-9Torr)

基片尺寸:可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸

样品加热器最高温度:600℃(可选900℃)

膜厚均匀性:优于+/-3%
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