真空沉积炉应用范围：

石墨、半导体器件、耐热冲刷材料。

真空沉积炉是用于制备碳碳复合材料，沉积炉主要用于石墨、半导体器件、耐热冲刷材料的表面热解炭涂层制备。

基本参数:

1)设计温度：1250℃/1650℃/1800℃/2200℃

2)常用温度：900~1200℃

3)真空度：<50Pa

4)压升率：空炉冷态6.67Pa/h(或150Pa/24h)

5)加热方式：石墨电阻加热或感应加热,独立控温，温度均匀性好

6)气氛介质：真空/CH4/C3H6/H2/N2/Ar

7)控气方式：质量流量计控制,多通道工气路，流场均匀，无沉积死角，沉积效果好;

8)多级高效尾气处理系统，环境友好，易清理;

9)炉型：方形、圆形、立式或卧式结构(非标设计),全封闭沉积室，密封效果好，抗污染能力强;

10)炉体冷却方式：炉壳水冷，可选配外循环快冷系统，降温时间短，生产效率高;

炉体结构：

结构形式：卧式-侧出料,立式-上出料/下出料

炉门锁紧方式：手动/自动

炉壳材质：内层不锈钢/全不锈钢

保温材质：碳毡/石墨毡/碳纤维固化毡

加热器、马弗材质：石墨/CFC

红外仪：单比色/双比色

电源：KGPS/IGBT(仅适用于中频加热)