高速多工位分条机

应用范围：分切锂电池隔膜、铜箔、铝箔等电子材料，满足精密要求。

设备特点：

1、西门子总线控制系统;

2、CCD宽度检测与纠偏闭环控制分切宽度;

3、分切刀自动清洁;

5、与AGV自动上料匹配，无人化连续生产;

6、MES系统联动，远程云端控制;

7、分切刀位置数字显示、自动调节;

8、一台设备完成预分切及二次分切。

质量监控及反馈：

1、CCD在线监测并闭环控制分切宽度;

2、CCD在线监测产品表面质量;

3、NG MARK与CCD联动标识;

4、在线毛刺检测。

设备参数：

项目\技术参数

分切方式：滚刀分切/激光分切

生产速度：Max.150m/min

分切毛刺精度：纵向≤5μm，横向≤8μm

适应基材厚度：正极:8-20μm负极:4-25μm

适应来料厚度：80-250μm

刀模配置选择：常规可调刀/常规固定刀/数显刀/全自动数显记忆刀/激光刀

附加配置选择：CCD检测闭环/打标(贴标机/喷墨/激光打标)

除尘除铁配置选择：永磁棒/滚刷/离子风刀/超声波

放卷方式：单轴/自动转塔双轴

来料卷径：Max.1200mm

卷筒规格：3寸/6寸/8寸/12寸

收卷方式：气胀轴/滑差轴

收卷承重：Max.1250kg

收卷卷径：Max.1200mm

收卷轴数：上下两轴/平行两轴/固定四轴/双自动转塔四轴