常规激光划片机设备优点：

专业光学系统

高能激光束，能量密度高。无机械冲压力，切割过程中工件不易变形。热影响极小，保证切割边缘光滑。

智能伺服系统

划片精度高，达到±0.1mm。破损率低，≤0.1%，减少材料浪费。划片速度快，最大速度可达500mm/s。高节拍生产，最高可达2000pcs/h，提升生产效率。

适应性强

小巧玲珑的设计，适合多种场景应用。适用于小型产线、小厂家及学校试验线。高性价比，满足不同用户的需求。

切割效率与质量双优

结合专业光学与智能伺服技术，实现高效切割。无论是硬脆还是软性材料，都能保证平滑、精准的切割效果。提升产品质量，增强市场竞争力。

设备参数：

定位精度：电池片自动定位，误差≤±0.075MM

激光波长 (NM)：1064

最大划片速度：500MM/S

作业节拍：2000PCS/H(以166电池片尺寸单片切一刀计算)

划片精度：±0.1MM

划线宽度：40μM

工作台幅面/行程：最大幅面226X226MM 模组工作行程:300X300MM

物料尺寸：156X156~220X220MM(宽X长)单晶、多晶电池片、硅片

物料厚度：0.12-0.22MM

同批电池厚度偏差：±10μm

破损率：≤0.1%

裂片工装适用的分片：二分之一片

激光器：30W调Q∧=1064NM

设备尺寸和重量：长1000MMX宽650MMX高1500MM，400KG