<用途>
用于
铜基导体LTCC陶瓷管壳电路基板、电路模块等的排胶和烧结。
<简介>
1.型号:RB-12气氛型系列:
2.装载尺寸:300(L)x300(W)x300(H);
3.炉内气氛:氢气气氛;
4.烧结温度:900℃℃。
<特点>
1.台车升降式，炉体双层设计:
2.炉膛6面加热，加热元件采用电阻带
3.采用K型热电偶，分多区温度控制;
4.保温材料采用本公司自主生产的纤维组块，多层方式设计，降低热损，提高加热效率,
5.触摸屏控制，全自动运行,
6.有气体加湿装置:
7.炉内氧含量10ppm以内;
8.适用于小批量生产或者研发实验。
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京公网安备 11010702002294号
