双工位激光切割机

双工位激光切割机,双工位激光切割设备适用于金属类（不锈钢、碳钢、铝合金、黄铜等多种金属材料的切割）、环氧树脂(PCB)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)的切割成形或分板。

产品优势：

兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求;

设备XY轴采用直线电机，大理石基座，真空吸附平台;

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小;

激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制;

切割表面断面光滑整齐无毛刺，无碳化，左右平台交替式人工上下料，效率高;

CCD自动抓靶定位，切割预览、⽀持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边等;

专业激光控制软件，具有⾃动涨缩补偿、自动计算产能、三级权限管理等功能，程式另存后可直接调用，不用修改参数。

基本信息：

设备尺寸：L1365*W1400*H1610(不含三色灯)

PCB、FPC尺寸：350mmX350mm

PCB 厚度：<2mm

产品性能：

激光类型：绿光(纳秒/⽪秒);紫外(纳秒/⽪秒)

激光波长：532nm;355nm

激光功率：绿光Green(40W/60W);紫外UV(20W/25W/30W)

加工精度：±0.02mm