海目星激光科技集团股份有限公司推出的Micro LED激光巨量焊接设备，是一款用于Micro LED大尺寸基板高精度拼合焊接的先进设备。它不仅生产效率高，还能替代昂贵的进口设备，广泛应用于Micro LED直显生产制程。

该设备具备诸多优势，如高效焊接LED芯片，良率高达99.99%以上，且能实现大面积高速焊接，兼容更大基板尺寸，行业领先。其闭回路温度控制确保键合温度稳定，高精密对位调平系统搭配先进视觉算法，让焊接工艺可靠性极高。

设备尺寸为长3200mm、宽2000mm、高2500mm，重量6600kg，最大行程为X轴600mm、Y轴500mm，加工类型为芯片巨量键合。在性能方面，整体良率99.99%以上，加工精度±2μm，可加工基板大小不超过370x470mm，芯片大小不低于10x25μm，红外温控系统温控范围50-400℃，精度±5℃。

产品优势：

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性

基本信息：

设备尺寸：长3200mmx宽2000mmx高2500mm

最大行程：X轴600mm × Y轴500mm

设备重量：6600Kg

加工类型：芯⽚的巨量键合

产品性能：

整体良率：99.99%以上

加工精度：±2μm

加工基板大小：≤370x470mm

加工芯片大小：≥10x25μm

红外温控系统：温控范围：50-400℃，温控精度：±5°