AX8300S半导体微聚焦X射线检测设备是日联科技专为半导体检测研发的高性能离线检测系统。该设备具备70倍几何放大倍率，兼容2D、2.5D检测，并可扩展至3D成像，解析度高达≤2μm，能够精准捕捉微小缺陷。其采用长寿命封闭式微焦点X射线源和百万级高分辨率FPD探测器，实现高清晰实时成像，适用于半导体、SMT、DIP、BGA、CSP、倒装芯片、LED等复杂器件的内部缺陷检测。设备配备强大的图像处理功能，可自动测算金线、气泡空洞比率，并支持高速CNC巡航自动测算，满足半导体生产中的多种检测需求。此外，AX8300S还可拓展数据存储、SPC过程控制及MES系统定制接入功能，是半导体研发与生产中不可或缺的高精度检测工具。

◆ 半导体专用离线X-ray检测设备

◆ 70X几何放大倍率

◆ 兼容2D、2.5D，可扩展3D

◆ 解析度≤2μm

产品说明  Product description

日联科技半导体X-ray

日联科技半导体X射线检测设备 —— AX8300S

具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，主要应用于半导体、SMT、DIP、覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片、LED等检测

设备应用  Application

X射线检测设备检测产品内部缺陷

日联科技微焦点X-ray AX8300S采用的是免维护、长寿命的封闭式微焦点X射线源，配置百万级高分辨率FPD探测器，实现高清晰实时成像

客户案例  Customer Case

半导体X-ray

日联科技半导体X-ray设备AX8300S检测系统拥有强大的图像处理功能

可自动测算金线、气泡空洞比率，高速CNC巡航自动测算，半导体/BGA/IC/LED/IGBT检测等众多通用算法

可拓展（实现批量生产数据存储，SPC过程控制，MES系统定制接入）等功能