设备介绍：

铜箔分切机主要用于将铜箔切割成所需的尺寸，其使用场景主要集中在电子、光电、LCD及手机等高科技领域。在这些领域中，铜箔作为重要的原材料，其质量和尺寸精度对于产品的性能和质量有着至关重要的影响。因此，铜箔分切机在这些领域中的应用非常广泛。

功能特点：

放卷装置：用于放置铜箔材料，并对其进行张力控制，以确保切割精度和稳定性。

切割装置：包括一个或多个切割刀片，用于将铜箔材料切割成所需的尺寸和形状。

分切装置：包括一个或多个分切刀片，用于将切割好的铜箔材料按照所需的数量和间距进行分割。

收卷装置：用于收集切割和分割后的铜箔材料，并将其卷起来。