EM010D是一款专用于半导体分立器件、集成电路和LED产品外观检测的设备。它能够识别芯片、焊线、铝带、Clip和焊点等缺陷，并进行尺寸测量。设备框架尺寸范围为25-100mm，误检率低于0.05%。EM010D以其高精度(检测精度为±3μm@3σ)和高效率(DFN产品检测速度≥30K)获得客户认可。它适用于金、铜、铝线的检测，广泛应用于半导体和LED行业。通过AI算法，EM010D实现了误检率≤0.05%的高可靠检测效果。

装片/键合光学检测机 EM010D

EM010D主要应用于半导体分立器件、集成电路、LED产品的外观检测，可进行芯片、焊线、铝带、Clip、焊点等缺陷的判别以及尺寸的量检测

设备优点：

框架尺寸：25-100mm，误检率≤0.05%

精密量测：以高精密的检测效果，稳定可靠的自动化集成，获得客户认可

高精度：检测精度±3μm@3σ

高效率：DFN产品≥30K的高效检测

高适用：金铜铝线均可检，适用于半导体和LED行业

高可靠：AI算法，实现误检率≤0.05%的检测效果