简介

气压烧结炉是一种常用于先进陶瓷材料烧结的高科技设备。它结合了真空烧结和压力烧结技术，可实现高密度和高强度陶瓷。该炉的主要特点包括

高压能力： 工作压力高达 9MPa，可实现陶瓷材料的有效致密化。

温度控制： 精确的温度调节，最高温度可达 2200℃，确保加热精确、均匀。

真空系统： 实现 10-3Pa 的低温真空度，为烧结创造无氧环境。

气氛控制： 可引入特定气体来控制烧结气氛。

多功能结构： 提供垂直、水平和自下而上的配置，可适应不同的样品尺寸和形状。

应用

SiC 和 Si3N4 陶瓷部件的真空烧结和压力烧结

航空航天和汽车行业

医疗和牙科应用

研发实验室

特点

增强的温度均匀性： 该炉配备多个独立加热器和优化的功率分配，可确保整个高压加热区的温度一致，从而促进均匀烧结。

全面的安全保护： 采用了先进的安全措施，包括门操作自动锁定系统、温度控制和压力调节。通过压力释放阀可应对紧急情况和断电情况，确保安全运行。

冷却系统监控： 冷却水系统的压力、温度和流量均受到严格监控。每个冷却水回路的流量监控可防止因缺水故障造成的设备损坏。

原理

气压烧结炉利用高温和高压的组合使陶瓷材料致密化。该炉由加热室、压力容器、供气系统和温度控制系统组成。在运行过程中，炉子被加热到预定温度，高压气体（通常为氮气或氩气）被引入压力容器。高压压缩陶瓷粉末，促进晶粒生长和致密化。这一过程可改善机械性能，如提高强度和硬度，减少孔隙率。该炉可用于多种陶瓷材料，包括碳化硅 (SiC)、氮化硅 (Si3N4) 和氧化锆 (ZrO2)。

优点

温度均匀性高： 气压烧结炉采用独特的加热元件设计，可确保炉膛内温度高度均匀。这对于获得一致的烧结效果非常重要。

加热和冷却速度快： 气压烧结炉具有较高的加热和冷却速度，可大大缩短烧结时间。这可以节约能源，提高生产率。

精确的温度控制： 气压烧结炉具有精确的温度控制系统，可准确控制炉膛内的温度。这对于获得理想的烧结效果非常重要。

应用广泛： 气压烧结炉可用于多种材料，包括金属、陶瓷和复合材料。因此，它是一种适用于各种应用的多功能工具。

操作简便： 气压烧结炉操作简单，界面友好。因此，各种技能水平的用户都可以使用它。