简介：
适用范围用途:适用于PCB,半导体，微电子，五金，光电技术，等领域的金相切片分析，以及齿科做牙托所用。特性固化迅速(13-15分钟)，平稳,透明度佳,低粘度流动性能优异，硬度高，可达邵氏60 80度固化前后收缩率础低对小孔和凹陷处有优异的惨透性能
使用说明
1.树脂粉和树脂水的配比1: 0.8 (重量比)
2.先准备一一个容器及一根搅拌棒，将适量的树脂粉倒入揽拌杯中
3.加入适量的树脂水再用搅拌棒慢慢搅拌均匀(过快容易产生气泡}
4搅拌均匀后(成乳白色浓稠液态)倒入切片模具中
5.約13-15分钟后完成固化(中间产生温度是自然反应现象)可根据具体
要求微量调整比例，粉的配比越高，固化速度越快，相对的流动性也较
差1反之效果则相反
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