随着5G、物联网等新兴技术的快速发展，对高频传输的需求也在不断增加。新型PPS薄膜的出现，将有助于满足这一市场需求。
近日，DIC宣布其与尤尼吉可合作开发了一种新的特种聚苯硫醚 (PPS) 薄膜，可抑制高频传输损耗。该产品的低介电特性使其适用于支持下一代通信设备的毫米波印刷电路板和毫米波雷达。这种新型 PPS 薄膜已经被多家电子材料制造商评估，目前正在为开始商业生产做准备。
据了解，聚苯硫醚(PPS)是一种高性能热塑性工程塑料，具有优异的耐磨、耐高温、耐化学腐蚀等性能。而此次开发的新型PPS薄膜在保持原有优点的基础上，还具有低介电特性，这使得它在高频传输过程中可以有效抑制损耗，提高通信设备的性能。
图源：DIC
用于智能手机和小型电子设备等的传统高频柔性印刷电路板是通过液晶聚合物 (LCP) 薄膜和铜箔的粘合层制成的。LCP 会使薄膜与铜箔的粘合界面不均匀，从而导致传输损耗增加。由于下一代通信设备使用毫米波频段(30 至 300 GHz)，因此需要介电性能较低的材料，以最大限度地降低传输损耗。
DIC与尤尼吉开发的特种PPS薄膜将DIC专有的PPS聚合聚合技术与尤尼吉可的薄膜制造技术相结合。这种新型薄膜保持了PPS树脂的低吸湿性、阻燃性和耐化学性，同时提供了高频印刷电路板所需的出色低介电性能、尺寸稳定性、抗回流焊性和厚度均匀性。特别是，该产品在高温环境和宽频率范围(10至1000GHz)下表现出稳定的介电性能，这是LCP或其他常见薄膜难以实现的性能特征，因此有望被用于从智能手机到汽车的各种应用。
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这种新型薄膜还具有与不同材料的出色粘合性，这意味着它可与多种柔性覆铜板 (FCCL) 加工方法兼容，包括溅射和电镀以及使用粘合剂的层压。特别是溅射和电镀法可实现光滑的粘合界面，从而实现比常用薄膜(包括LCP或含氟聚合物)更低的传输损耗。
随着新型PPS薄膜的研发成功，DIC公司有望进一步拓展其在电子材料领域的业务。未来，我们有理由期待这种新型PPS薄膜将在5G、物联网等新兴市场中发挥更大的作用，推动相关技术的发展和创新。
