浙大Carbon:垂直导热率190W/mK,低热阻石墨烯纤维TIM,比商业沥青基碳纤维导热垫额外降温14°C
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浙大Carbon:垂直导热率190W/mK,低热阻石墨烯纤维TIM,比商业沥青基碳纤维导热垫额外降温14°C
来源:北方有色技术平台
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简介: 为了应对人工智能趋势下高功耗芯片的热耗散挑战,开发基于高导热石墨烯纤维(GF)并兼具高柔韧性的热界面材料(TIM)是一条颇具前景的策略。浙江大学高超教授等研究团队通过一种基于大面积定向GF阵列的高效堆叠-切割策略,制备了一种柔性的GF基热界面材料(GF-TIM)。所得材料的取向度高达0.89,填料含量为39.0wt%,阵列密度为0.44 g cm⁻³(标记为GF-TIM-40)。
为了应对人工智能趋势下高功耗芯片的热耗散挑战,开发基于高导热石墨烯纤维(GF)并兼具高柔韧性的热界面材料(TIM)是一条颇具前景的策略。


浙江大学高超教授等研究团队通过一种基于大面积定向GF阵列的高效堆叠-切割策略,制备了一种柔性的GF基热界面材料(GF-TIM)。所得材料的取向度高达0.89,填料含量为39.0wt%,阵列密度为0.44 g cm⁻³(标记为GF-TIM-40)。

得益于高度取向且高导热的GF构建的连续声子传输通道,GF-TIM-40实现了高达190.22 W/mK的垂直热导率,是金属铟箔(81.8 W/mK)的2.33倍。通过综合评估热导率和接触热阻,GF-TIM-40展现出优异的界面散热性能。在典型封装压力50 psi下,GF-TIM-40(厚度0.5 mm)的有效热阻为0.11 K·cm²·W⁻¹,接触热阻为0.055 K·cm²·W⁻¹。
与商业沥青基碳纤维导热垫相比,在25 W·cm⁻²的功率密度下,GF-TIM-40使热源实现了额外14 °C的降温。这项工作推动了GF-TIM在高功率电子器件中的规模化制造与实际应用。

研究亮点

•堆叠切割策略可制备可规模化的高密度垂直石墨烯纤维阵列。

•GF-TIM 具有金属级的面外热导率为 190.2W/mK。

•良好的压缩性确保了超低的接触热阻为 5.5 K·mm²·W⁻¹。

•在 50% 应变下具有优异的回弹性能,确保其能够抵抗热冲击。

图摘


该研究以题为“Scalable Graphene Fiber Arrays for Superior Thermal Interface Materials with High Reliability”发表在《Carbon》

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标签:基碳纤维,石墨烯纤维,高超,浙江大学
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