近日，兆驰股份发布了一则重要公告，宣布将投资新建光通信半导体激光芯片项目，并同步建设砷化镓与磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。据悉，该项目将由兆驰股份的全资子公司兆驰半导体或其下属子公司负责实施，资金来源为自有资金或自筹资金。

公告显示，兆驰股份计划建设的“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)”总投资额不超过5亿元人民币。该项目将聚焦于光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片的生产，并建设相应的砷化镓与磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。

兆驰半导体作为兆驰股份的子公司，目前已在氮化镓和砷化镓LED外延及芯片的研发、生产及销售领域取得了显著成就。其产品线涵盖了全色系LED芯片，广泛应用于半导体照明、背光、超高清显示等多个领域。为了进一步拓展业务版图，兆驰半导体自2023年起开始布局光通信领域，并初步建立了涵盖终端光通讯器件、模块及核心原材料芯片的垂直产业链。

与此同时，国内其他砷化镓、磷化铟芯片相关项目也在积极推进中。例如，纵慧芯光宣布其“3英寸化合物半导体芯片制造项目”已完成封顶，预计明年投产后将形成年产约5000万颗3英寸砷化镓和磷化铟芯片的生产能力。另外，芯辰半导体也传来了好消息，其外延设备已正式投产，覆盖了砷化镓及磷化铟光芯片四元化合物全材料体系。芯辰半导体专注于VCSEL和EEL激光器芯片的生产，致力于打造砷化镓和磷化铟系光芯片的自主制造基地。