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碳包覆结构碳化硅粉末的制备技术(该技术可为别人代工生产)、无机非金属壳核结构粉体材料的制备技术。

案例详情

我公司目前在为湖南某公司提供小批量碳包覆碳化硅粉末的代工，其中工业技术是我们的，对方公司提供碳化硅原材料。该技术顾名思义就是在碳化硅粉末表面包上一层碳材料，厚度在50nm-500nm之间。

壳核结构就是像汤圆一样的粉末，单个粉末颗粒内部是一种材料，外部是一种材料，中间有过渡层，目前的实现方法还只局限液相共沉淀方法。

截止日期：2024-12-13
合作方式：面议
预期投入：面议
达到指标：面议
联系方式：刘先生 15122380201