需求内容：
内容简介：

铜陵华科电子材料有限公司是由山东金宝电子股份有限公司控股，是一家专业从事覆铜箔层压板设计、研发、生产、销售服务为一体的综合性高新技术企业。公司拥有日本、瑞士、德国、美国、中国台湾等国际一流的覆铜板生产和实验设备，产品涵盖无卤无铅、中高TG、CTI600、HDI、高频高速、高导热铝基板等各类中高档覆铜板及多层压合粘结片，广泛应用于手机、汽车、电脑、航空航天、通讯设备以及各种中高档电子领域。我司高导热铝基板开发设备如制胶釜、烘干线、高温压机、覆膜机、铝板清洗线等一应俱全，具备完整的工艺生产流程。

随着目前电子行业的蓬勃发展，以及各种高性能电器的普及应用，传统的铝基板已经越来越不能满足用户的需求。目前的铝基板由于使用环境越来越复杂、使用仪器越来越精密，对散热性、耐压性、耐热性要求越来越高，高导热高耐压铝基板有着广阔的市场前景。基于以上原因，公司计划开发一款5W高导热高耐压铝基板。

需求：1、公司高导热铝基板提高填料比至90%情况下导热系数仍然难以达到预期目标;采用何种填料比例和方式进行复配达到导热系数的提升是目前开发高导热铝基板;

2、随着填料量的增加，铝基板的各项性能如耐压、抗剥能力等均有所降低，如何避免此种现象。

指标要求：新型5W高导热高耐压铝基板预期达到的指标要求：抗剥≥1.2N/mm,(288℃浸锡下)耐热300s无起泡无分层，ASTM-D5470测试方法下导热系数≥3.0W，介质层100um下击穿压AC(5mA)≥6KV。

合作方式：联合攻关，成果共享

截止日期：2024-08-16
合作方式：面议
预期投入：面议
达到指标：面议
联系方式：代建伟 15056473091