需求内容：
SH110 用于酸性镀铜，能够细化晶粒，具有提升镀层整平和硬度的性能。用于装饰性和功能性电镀，应用在五金镀铜、电铸铜、印刷电路板、锂电铜箔行业。在锂电铜箔电镀工艺中，能显著提升铜箔的抗拉强度。

截止日期：2026-12-31
合作方式：面议
预期投入：面议
达到指标：面议
联系方式：15391545019