1.含Ti活性低温焊锡丝
盛融材料在低温钎焊陶瓷、玻璃、半导体方面具有国际领先的技术优势，可提供多系列的含Ti活性低温锡焊丝，满足电子、航空航天、真空器件、玻璃密封、IOT玻璃导线连接等特种材料焊接需求。
2.超声波钎焊、涂覆、浸沾设备
盛融材料基于对焊陶瓷、玻璃、半导体焊接领域的深耕和经验，推出了先进的超声波钎焊、涂覆、浸沾设备，可用于各类难焊材料的焊接。可适应100~1000摄氏度的焊接，匹配铟（In）、锡（Sn）、锌（Zn）、铝（Al）、铜（Cu）、银（Ag）、镍（基）焊料。
3.玻璃焊料浆料
针对绝缘、密封焊接需求，盛融材料提供成熟稳定的玻璃焊料浆料，可用于陶瓷、玻璃、半导体的焊接，提供优越的绝缘性、密封性、耐热性。
4.安全环保不易燃清洗剂
面向陶瓷、玻璃、半导体焊接领域的清洗需求，盛通材料提供先进的清洗剂和解胶剂。帮助客户轻松应对安监、环保审查、大客户审厂等需求。
清洗剂主打产品无毒、无害、无卤、无氮硫磷等环境危害元素，不易燃（常温下打火机点不燃）、可挥发、无残留等优异特性，是电路板清洗、浆料清洗、助焊剂清洗等领域的理想选择。
解胶剂具备强力除胶能力，可溶解（溶胀 ）环氧树脂、芯片底部填充胶、丙烯酸树脂、树脂基复合材料、半导体器件灌封胶松解等。
由哈尔滨工业大学郑州高等研究院、河南省科学院、中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、兰州理工大学、南昌航空大学、苏州大学、太原理工大学、河南科技大学联合主办，材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、高性能新型焊接材料全国重点实验室、高温轻合金及应用技术全国重点实验室、河南省科学院材料研究所、省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室、北方中冶（北京）工程咨询有限公司等单位联合承办的“第六届全国异质材料焊接与连接技术交流会”定于 2026 年 3 月27-29 日在河南省郑州市召开。
本次会议将邀请行业知名专家学者及相关企业、科研院所、设备及技术解决方案供应商的代表做专题报告。针对异质材料焊接与连接，会议将对科技发展目标和任务进行全面深入的探讨,总结国内外近期开发的学术研究进展、先进生产工艺及关键技术，并结合典型工程实例进行总结归纳和对比分析，指导我国装备制造产业升级，对保证行业可持续发展、提高企业核心竞争力具有指导和参考意义,希望各单位领导和技术人员踊跃参加。
联系人：王燕
电话：13810593770（微信同号）
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本次会议将邀请行业知名专家学者及相关企业、科研院所、设备及技术解决方案供应商的代表做专题报告。针对异质材料焊接与连接，会议将对科技发展目标和任务进行全面深入的探讨,总结国内外近期开发的学术研究进展、先进生产工艺及关键技术，并结合典型工程实例进行总结归纳和对比分析，指导我国装备制造产业升级，对保证行业可持续发展、提高企业核心竞争力具有指导和参考意义,希望各单位领导和技术人员踊跃参加。
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