简介：胡国静 毕业于北京科技大学有色金属冶金专业，致力于碳素及金属材料高温防氧化技术、芯片超高纯金属靶材、新型电化学钛冶金、钛金属部件粉末冶金制备技术等多项技术研发，授权12项发明专利，发表SCI论文5篇，其中预焙阳极防氧化功能陶瓷涂层和芯片制造用超高纯金属靶材相关技术指标全面超过欧美同类产品，处于领先水平，并进入产业化阶段。