尹昶皓
首页
企业
产品
技术
资讯
图库
视频
需求
会议
活动
产业
会议首页
行业会议
会议PPT
会议嘉宾
会议报道
会议图库
返回主站
会议嘉宾 - 尹昶皓
尹昶皓
北京航空航天大学 学生 / 硕士研究生
标签:芯片封装技术,纳米金属,烧结效应,焊接
参加会议:1场
访问:1193
简介:
尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术。
主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。
要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
0
0
0
0
0
标签:芯片封装技术,纳米金属,烧结效应,焊接
宣传
参加会议
相关嘉宾
异质材料焊接与连接第四届学术会议
标签:焊接,焊接材料,切割
2024年4月24日~26日
-
评论(
0
条)
请登录
200
/
200
发布评论
宣传
宣传
中冶有色技术网-互联网服务平台
Copyright 2022 China-mcc.com All Rights Reserved
顶部
发送手机验证码
登录
标题:尹昶皓