尹昶皓
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会议嘉宾 - 尹昶皓
尹昶皓 北京航空航天大学 学生 / 硕士研究生

标签:芯片封装技术,纳米金属,烧结效应,焊接

参加会议:1场 访问:1076

简介:尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术。

主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。

要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
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标签:芯片封装技术,纳米金属,烧结效应,焊接
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标签:焊接,焊接材料,切割

 2024年4月24日~26日  -

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