杭春进
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会议嘉宾 - 杭春进
杭春进 哈尔滨工业大学 教授

标签:电子封装,材料,环境可靠性

参加会议:1场 访问:1382

简介:2006.01-2008.12 加拿大滑铁卢大学机械系 访问学者; 2009.10-2014.12 哈尔滨工业大学 讲师; 2013.03-2015.12 工信部04专项管理办公室借调; 2014.12-2022.12 哈尔滨工业大学 副教授; 2022.12-至今 哈尔滨工业大学 教授; 2019.05-至今 哈尔滨工业大学 博士生导师; 主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究,主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项,获拨科研经费累积3000余万元。
2006.01-2008.12  加拿大滑铁卢大学机械系 访问学者;
2009.10-2014.12  哈尔滨工业大学 讲师;
2013.03-2015.12  工信部04专项管理办公室借调;
2014.12-2022.12  哈尔滨工业大学 副教授;
2022.12-至今  哈尔滨工业大学 教授;
2019.05-至今  哈尔滨工业大学 博士生导师;

主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究,主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项,获拨科研经费累积3000余万元。在三维组装及封装技术、新型电子材料、工艺及装备等方面取得重大突破,已授权国家发明专利 20余项,发表科技论文120余篇。

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标签:电子封装,材料,环境可靠性
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标签:滇池论坛,新材料,材料加工

 2024年3月26日~28日  -

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