主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究,主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项,获拨科研经费累积3000余万元。在三维组装及封装技术、新型电子材料、工艺及装备等方面取得重大突破,已授权国家发明专利 20余项,发表科技论文120余篇。
标题:杭春进