主营：
生产和销售ＨＤＩ高层背板电路板，设计、制造、加工和销售线宽为0.25微米及以下大规模集成电路封装用、大中型电子计算机、卫星通讯系统、数据通讯多媒体系统、接入网通讯系统等设备及汽车关键部件制造用高精密度电子线路板、柔性线路板成品及半成品（成品５３％外销，半成品100％外销）；电子测试机架制造、钻头加工及销售（产品１００％外销）。从事公司自产产品同类商品的批发、进出口业务（国家限制类除外，不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请），自有物业租赁及物业管理。（以上项目