工作原理

GLOBAL PLUS采用桥式主体结构，通过X/Y/Z三轴联动实现空间坐标测量。其核心原理基于接触式与非接触式探测技术：接触式测量时，测头（如触发式或扫描式）接触工件表面，记录三维坐标；非接触式测量则通过激光扫描或共聚焦白光传感器捕捉表面数据。设备搭载高分辨率精密陶瓷光栅尺与预载荷空气轴承导轨，确保无摩擦运动与亚微米级定位精度。配合PC-DMIS智能软件，系统可自动拟合点云数据，生成几何特征（如圆、圆柱、曲面）并计算形位公差，实现从数据采集到分析报告的全流程自动化。

应用范围

航空航天：检测涡轮叶片热障涂层厚度、发动机舱体装配间隙，确保飞行安全；

汽车制造：测量变速箱壳体孔径、车身钣金件轮廓度，优化生产工艺；

精密电子：分析手机中框平面度、PCB板微孔位置度，提升产品良率；

模具加工：验证注塑模具型腔尺寸、压铸模分型面匹配度，支持逆向工程。

技术参数

测量范围：支持04.05.04至15.22.10等多种行程，最大测量空间达3000×2000×1000mm；

精度指标：空间长度测量精度1.9+L/400μm，重复性≤0.5μm；

核心配置：高刚性花岗岩基座、燕尾式导轨、可调气动平衡Z轴；

环境适应性：集成CLIMA温度补偿技术，可在16-26℃车间环境稳定工作。

产品特点

高效与精度并存：扫描速度达500mm/s，支持接触式与非接触式测头自动切换，单次装夹完成复杂曲面检测；

模块化设计：兼容Leitz LSP-S4光学扫描测头、HP-L激光传感器等多类型探测系统，适配不同材质与形面；

智能安全防护：配备Z轴碰撞保护、测头过载预警及远程诊断功能，降低运维成本；

宽环境适应性：厚重花岗石工作台减少振动，IP54防护等级应对车间灰尘与湿度挑战。