工作原理

设备通过三轴（X/Y/Z）联动系统驱动测头接触或非接触式扫描工件表面，采集离散点坐标数据。测头信号经高精度光栅尺定位系统（分辨率≤0.1μm）转换为三维坐标值，结合PC-DMIS测量软件，通过几何算法计算工件的尺寸偏差（如直径、平面度）、形位公差（如同轴度、垂直度）及轮廓误差，支持ISO 1101、ASME Y14.5等标准判定。

应用范围

适用于手机中框、笔记本外壳、精密模具型腔、医疗器械零件（如骨科植入物）及汽车电子元件的精密检测。可完成首件全尺寸检验、过程抽检及逆向工程数据采集，助力用户实现从设计验证到量产质量控制的全流程管控。

产品技术参数

测量范围：X/Y/Z轴行程可选（如500×400×300mm至800×600×500mm）

测量精度：MPE（最大允许误差）≤1.7+L/300 μm（L为测量长度，单位mm）

测头配置：支持触发式测头（TP20/TP200）、扫描式测头（SP25）及光学测头（如激光扫描）

控制系统：UC100高速控制器，支持五轴联动扫描

软件平台：PC-DMIS Pro/Premium，兼容CAD数据导入与自动编程

防护等级：IP54（主机），适应车间环境

电源：AC 220V±10%，50Hz，功率≤2kW

产品特点

紧凑设计与高刚性：桥式结构采用花岗岩导轨与铝合金横梁，占地面积小（0.5㎡），热变形系数低，长期运行精度稳定。

动态性能优异：X/Y轴加速能力达1.5m/s²，空载移动速度≥400mm/s，显著提升中小件检测效率。

智能测头管理：支持测头自动更换架（ATC），可集成多类型测头，适应复杂工件全尺寸检测需求。

软件功能强大：PC-DMIS支持自动路径规划、虚拟测量仿真及智能误差补偿，降低人工操作难度。

合规性与扩展性：符合ISO 10360标准，可选配温度补偿系统、旋转测座等附件，适配多元检测场景。