工作原理

MX3200采用远心光学成像与AI边缘检测技术：测量时，LED环形光源（波长470nm/630nm双色可调，亮度均匀性≥95%）提供均匀照明，消除金属表面反光干扰；远心镜头（NA 0.28，景深5mm）将微小特征（如0.1mm级引脚宽度、0.01mm级孔径）无畸变投影至2000万像素CMOS相机（分辨率5120×3840，帧率120fps）；相机采集的图像传输至嵌入式处理器（算力15TOPS），AI算法通过“自适应阈值分割+亚像素级边缘拟合”（边缘定位精度±0.05μm）提取特征轮廓；对于复杂表面（如镀层、氧化层），算法结合多光谱成像技术（RGB三通道分离）与形态学滤波，消除噪声干扰；X/Y/Z三轴精密运动平台（直线度±0.5μm，重复定位精度±0.3μm）驱动镜头或样品移动，实现多位置拼接测量（最大拼接误差≤0.2μm）；测量完成后，软件自动计算尺寸（长度、宽度、直径）、形位公差（直线度、圆度、垂直度）及表面缺陷（划痕宽度、凹坑深度）等20+项参数，并生成符合ISO/ASME标准的检测报告。

应用范围

覆盖多行业微小尺寸检测场景：半导体封装（IC引脚宽度、BGA球径、键合线弧高测量）、精密电子（连接器针脚间距、SMT元件贴装精度、FPC线路宽度检测）、汽车零部件（喷油嘴孔径、传感器芯片厚度、安全气囊触发器尺寸验证）及医疗器械（导管内径、针头尖端角度、骨科植入物螺纹节距分析）等，尤其适合检测亚毫米级特征（如0.05mm级线宽、0.02mm级间隙）或大批量样品（如日检5000+件电子元件）的快速筛查；设备支持与MES系统对接，通过OPC UA协议实时上传测量数据至生产管理系统，适配智能工厂数字化产线需求；防护等级达IP42，可在10℃-40℃、湿度20%-80%的环境中稳定工作，满足车间级使用要求。

技术参数

测量范围：300mm×200mm×50mm（X/Y/Z轴）；光学系统：远心镜头（NA 0.28，景深5mm）；光源类型：LED环形光（470nm/630nm双色可调）；相机分辨率：2000万像素（5120×3840）；帧率：120fps；边缘定位精度：±0.05μm；重复定位精度：X/Y轴±0.3μm，Z轴±0.5μm；直线度：X/Y轴±0.5μm，Z轴±1μm；测量参数：长度、宽度、直径、圆度、直线度、垂直度等（符合ISO 1101/ASME Y14.5）；数据接口：USB 3.2、GigE Vision、RS-232；软件功能：自动对焦、边缘检测、形位公差计算、SPC统计报表、MES对接；工作温度：10℃-40℃；工作湿度：20%-80%RH；防护等级：IP42；电源：AC220V±10%，50/60Hz；重量：120kg；尺寸：800mm×700mm×1500mm。

产品特点

全系列通过CE/FCC国际安全认证，测量精度符合半导体行业SEMI E10规范，可直接用于晶圆级封装（WLP）关键尺寸（CD）控制；300mm×200mm超大测量行程覆盖单片PCB板90%以上检测区域，减少样品搬运次数；5秒/件的高速检测能力（含自动对焦与数据分析）满足电子元件量产线节拍要求；AI算法支持“自学习”模式，通过50+组样品训练即可自动优化边缘检测参数，降低对操作人员技能依赖；模块化设计支持快速更换镜头（放大倍数0.7×-5×）、光源（同轴光/环形光/背光源）与载物台（旋转台/真空吸附台），适配不同形状样品（如曲面、透明件）的检测需求。MX3200以“精准、高效、灵活”的特性，成为工业级显微尺寸测量的核心装备。