工作原理

VMU系列采用远心光学成像系统：检测时，工件放置于高精度大理石平台（平面度≤1μm），LED环形光源（亮度可调，支持同轴/漫射/背光多模式）提供均匀照明；远心镜头（畸变≤0.01%）将工件图像无透视投影至高分辨率工业相机（CMOS传感器，像素尺寸2.5μm，帧率120fps）；相机采集的原始图像通过千兆以太网传输至工业计算机（Intel Core i7-14700K，内存32GB），AI边缘检测算法（基于深度学习的亚像素级边缘提取，精度≤0.3μm）自动识别轮廓特征，结合几何运算模块（支持点、线、圆、弧等20余种元素测量）生成二维坐标数据；测量结果通过PC-DMIS/QMS测量软件实时显示，支持尺寸标注（长度、直径、角度等）、形位公差分析（直线度、圆度、垂直度等）及缺陷检测（划痕、毛刺、孔径偏差），检测报告支持PDF/Excel/CSV多格式输出，同时可与PLC联动，通过IO接口输出OK/NG信号驱动分拣机构。

应用范围

覆盖多行业精密工件二维检测场景：3C电子（手机中框孔位、摄像头模组金手指间距、键盘按键平面度）、半导体封装（晶圆键合间距、芯片引脚共面性、BGA球径）、精密五金（冲压件轮廓度、螺丝螺纹螺距、弹簧节距）、汽车零部件（连接器端子间距、传感器引脚宽度、密封圈直径）及医疗器械（注射器刻度线、导管外径、植入物轮廓度）等，尤其适合检测微小结构（如0.1mm级孔径、0.05mm级台阶）、透明/反光表面（如玻璃盖板、金属外壳）或批量工件（单次装夹可测量100+个特征）；支持与自动化产线集成，通过机械臂自动上下料、视觉引导定位（重复定位精度≤0.02mm）与测量程序自动调用，实现“上料-测量-分拣-下料”全流程无人化，适配节拍≤2秒/件的在线检测需求。

技术参数

测量范围：200mm×150mm（X/Y轴）；测量精度：≤0.5+L/300μm（L为测量长度，单位mm）；重复性：≤0.3μm；分辨率：0.001mm；光学系统：远心镜头（畸变≤0.01%），LED环形光源（亮度可调，支持同轴/漫射/背光模式）；工业相机：CMOS传感器，像素尺寸2.5μm，帧率120fps；软件功能：支持点、线、圆、弧等20余种元素测量，形位公差分析（直线度、圆度、垂直度等），缺陷检测（划痕、毛刺、孔径偏差）；接口：千兆以太网、USB 3.0、RS232、IO控制；工作温度：10℃-40℃；工作湿度：20%-80%RH；电源：AC220V 50/60Hz；重量：120kg；防护等级：IP40。

产品特点

全系列通过ISO 17025实验室认证，远心光学系统消除透视误差，测量精度较传统影像仪提升30%；AI边缘检测算法实现亚微米级边缘提取，复杂轮廓测量时间从5秒缩短至0.5秒；模块化光源设计支持同轴/漫射/背光多模式切换，适配反光、透明、深色等不同表面工件；自研测量软件集成智能编程功能（通过拖拽元素自动生成测量路径）、SPC统计分析模块（实时生成CPK/PPK报告）与远程维护接口，操作门槛降低50%；可选配自动变焦镜头（支持10×-100×连续变焦）、激光测高模块（测量高度误差≤1μm）与机械臂接口，实现“二维+高度”复合测量与产线无缝对接。VMU系列以“高精度、高效率、易集成”的特性，成为精密制造中二维检测的核心设备。