工作原理

VMC222采用四轴CNC联动控制与智能视觉测量技术：检测时，工件固定于高刚性大理石工作台（承重≥10kg，平面度≤0.5μm），工业相机（2000万像素，帧率120fps）搭载远心镜头（工作距离50mm，景深±1mm）沿X/Y轴精密导轨（直线电机驱动，重复定位精度±0.5μm）移动，同时Z轴（电动升降，行程150mm，分辨率0.1μm）与R轴（360°旋转，分辨率0.001°）联动调整测量角度；LED环形光源（波长470nm，亮度可调）从多角度照射工件表面，相机实时采集不同视角的图像（采样频率最高200帧/秒）；图像数据通过千兆以太网传输至工业计算机（Intel Core i9-13900K，内存64GB），结合智能视觉算法（基于深度学习的边缘提取、亚像素级特征匹配与多帧融合技术）生成三维轮廓数据；测量结果可导入PC-DMIS、Calypso等软件进行尺寸标注（长度、角度、圆弧半径等）、形位公差分析（圆度、圆柱度、同轴度等）及缺陷检测（划痕、毛刺、孔洞），检测报告支持PDF/Excel/HTML多格式输出。

应用范围

覆盖多行业微小工件光学检测场景：3C电子（手机中框孔位、摄像头模组平面度、指纹识别芯片轮廓度）、半导体封装（晶圆键合间距、芯片引脚共面性、BGA焊球直径）、精密机械（齿轮齿形误差、螺纹螺距、轴承滚道圆度）、医疗器械（人工关节表面粗糙度、导管壁厚、注射器针尖角度）及航空航天（微型传感器尺寸、光纤连接器插芯同心度、卫星微小零件形位误差）等，尤其适合检测复杂曲面（如自由曲面、渐开线齿轮、螺旋结构）、透明/反光材质（如玻璃、金属镀层）或微小结构（如0.1mm级孔径、0.05mm级台阶）；支持与自动化产线集成，通过IO接口与PLC联动，实现“上料-测量-分拣-下料”全流程自动化，适配节拍≤30秒/件的在线检测需求。

技术参数

测量范围：X/Y轴200mm×200mm，Z轴150mm，R轴360°；测量精度：重复性精度±0.5μm，定位精度±1μm；光学系统：2000万像素工业相机（帧率120fps），远心镜头（工作距离50mm，景深±1mm），LED环形光源（波长470nm，亮度可调）；导轨：直线电机驱动，重复定位精度±0.5μm，最大速度0.5m/s；工作台：大理石，承重≥10kg，平面度≤0.5μm；控制系统：四轴CNC（X/Y/Z/R轴联动），支持G代码编程；接口：千兆以太网、USB 3.0、RS232、IO控制；工作温度：5℃-40℃；工作湿度：20%-80%RH；电源：AC220V 50/60Hz；重量：350kg；防护等级：IP40。

产品特点

全系列通过ISO 17025国际检测标准认证，智能视觉算法使边缘提取精度提升至0.3μm，测量效率较传统三坐标提升5倍（单件测量时间从2分钟缩短至20秒）；四轴CNC联动设计实现“一次装夹、多角度测量”，避免重复定位误差，重复性精度≤0.5μm；模块化光源系统支持环形/同轴/背光源快速切换，适配不同表面特性工件；配备自研测量软件（支持PC-DMIS/Calypso兼容模式），集成智能编程（自动生成测量路径）、碰撞预警（实时模拟相机运动轨迹）与远程诊断功能，操作门槛降低70%。VMC222以“微小尺寸、高精度、全自动化”的特性，成为微小工件光学检测的核心设备。