工作原理

HM-100采用四棱锥金刚石压头（锥角136°）与闭环力控制系统协同工作：试验时，压头以预设载荷（0.01kgf-2kgf可调）垂直压入被测材料表面，加载过程由高精度力传感器（分辨率0.0001N）实时监测并反馈至控制系统，确保载荷精度±0.1%；卸载后，内置高分辨率显微镜（放大倍率100X-1000X，数值孔径0.9）自动捕获压痕图像，通过嵌入式AI图像处理芯片（NVIDIA Jetson AGX Orin）分析压痕对角线长度（识别精度0.01μm），结合维氏硬度公式（HV=1.8544F/d²，F为载荷，d为对角线平均值）自动计算硬度值；测试全程由PC端软件（支持Windows/Linux系统）控制，可设置加载速度、保载时间（5-30s可调）等参数，并生成包含载荷-位移曲线、压痕形貌、硬度值的测试报告，数据可导出为CSV/PDF格式，兼容Origin、Minitab等分析软件。

应用范围

覆盖多行业微观硬度测试场景：金属材料（航空航天铝合金表面处理层硬度、汽车齿轮渗碳层深度、3C电子钛合金框架硬度）、涂层薄膜（刀具涂层耐磨性、光学镀膜附着力、医疗器械生物涂层硬度）、复合材料（碳纤维增强树脂基体界面硬度、陶瓷基复合材料各相硬度）及半导体（硅片表面氧化层硬度、晶圆键合层强度）等，尤其适合测试微小区域（如焊缝热影响区、微电子焊点）、薄层材料（厚度＜50μm）或脆性材料（玻璃、陶瓷）；支持与金相显微镜联用，实现“硬度测试-金相观察”一体化分析；可选配高温试验台（最高300℃）与低温冷却装置（最低-40℃），扩展至极端环境下的硬度测试需求。

技术参数

载荷范围：0.01kgf-2kgf（10gf-2000gf）；分辨率：0.0001N；硬度范围：5HV-3000HV；显微镜放大倍率：100X-1000X（连续变焦）；压痕识别精度：0.01μm；重复性：±0.5%；加载速度：0.1-5mm/min；保载时间：5-30s；工作台行程：X/Y轴25mm×25mm，Z轴15mm；工作温度：10℃~40℃；工作湿度：20%~80%RH（无冷凝）；电源：AC220V±10% 50/60Hz；重量：80kg（主机）；防护等级：IP32；兼容标准：ASTM E92、ISO 6507、GB/T 4340。

产品特点

全系列通过德国TÜV计量认证，AI压痕识别算法使测试效率提升3倍，人工干预减少90%；闭环力控制系统与高精度显微镜组合实现纳米级压痕测量，重复测量误差较传统设备降低75%；模块化设计支持压头、显微镜、工作台快速更换，适配不同测试需求；配备自清洁空气过滤系统与恒温控制模块（温度波动＜0.5℃/h），可有效过滤0.5μm以上颗粒物并维持25℃±1℃测试环境，确保数据稳定性；7英寸触摸屏集成一键测试、自动校准与远程诊断功能，操作门槛降低80%。HM-100以“微米级精度、秒级响应”的特性，成为材料微观硬度分析的标杆设备。