工作原理

QV Apex302采用远心平行光路与8轴联动运动平台协同工作：高亮度LED环形光源（波长可调450-650nm）发射的光线经双远心物镜（放大倍率0.7X-4.5X）转化为平行光束，穿透或反射被测工件后，由4K分辨率CMOS传感器（像素尺寸1.85μm）捕获1:1无畸变图像；8轴运动平台（X/Y/Z轴直线导轨+U/V/W轴旋转台+A/C轴倾斜台）驱动工件或镜头沿预设路径移动，单轴定位精度±0.0005mm，重复定位精度±0.0003mm；AI深度学习算法（基于ResNet-50架构）实时处理图像数据，自动识别工件类型、匹配测量模板并提取边缘特征（如圆、弧、槽），结合亚像素边缘定位技术（精度0.00005mm）完成尺寸计算；测量结果通过千兆以太网实时传输至PC端软件，支持GD&T形位公差分析（直线度、圆度、同轴度）、CAD图纸比对及SPC统计过程控制，数据可导出为DXF/IGES/STEP格式，兼容UG NX、CATIA等主流三维建模软件。

应用范围

覆盖多行业高精度检测场景：电子制造（SMT贴片元件尺寸、PCB微孔直径、手机中框轮廓度）、半导体封装（芯片键合线弧高、BGA焊球间距、晶圆划片槽宽度）、汽车零部件（发动机缸体孔径、变速器齿轮齿形、安全气囊传感器触点间距）及医疗器械（人工关节表面粗糙度、手术器械刃口角度、植入物螺纹螺距）等，尤其适合测量透明/反光材料（如玻璃、陶瓷）、易变形材料（如塑料薄膜）或复杂曲面（如涡轮叶片型线）；支持与工业机器人联用，实现生产线在线检测，适配节拍≤5秒/件的自动化测量需求；可选配激光干涉仪校准模块，将测量不确定度优化至（0.3+L/500）μm（L为测量长度，单位mm），满足实验室级计量要求。

技术参数

测量范围：300mm×200mm×150mm（可扩展至600mm×400mm×300mm）；分辨率：0.0001mm；重复性：±0.00008mm；物镜放大倍率：0.7X-4.5X（连续变倍）；光源类型：环形LED（可调亮度）+同轴LED（可调角度）；运动平台速度：X/Y轴100mm/s，Z轴50mm/s；载物台承重：10kg；工作温度：15℃~35℃；工作湿度：20%~70%RH（无冷凝）；电源：AC220V±10% 50/60Hz；重量：180kg（主机）；防护等级：IP54；兼容软件：AutoCAD、SolidWorks、PC-DMIS。

产品特点

全系列通过英国NPL计量认证，8轴联动技术实现复杂曲面无死角扫描，深腔结构检测覆盖率提升至99%；AI深度学习算法自动生成测量程序，编程时间缩短90%，操作门槛降低70%；双远心物镜消除测量畸变，边缘检测精度较传统影像仪提升60%；模块化设计支持物镜、光源、运动平台快速更换，适配不同尺寸工件检测需求；配备自清洁空气吹扫系统与恒温控制模块，可有效过滤0.5μm以上颗粒物并维持20℃±0.5℃测量环境，确保数据稳定性。QV Apex302以“纳米级精度、工业级效率”的特性，成为高精度工业检测的标杆设备。