工作原理

ATOS系列采用锥束X射线断层扫描技术：通过微焦点X射线源（最小焦点尺寸≤1μm）发射高能锥形X射线束穿透被测物体，平板探测器同步采集多角度（360°旋转扫描，角度步进0.01°-0.5°可调）的投影图像；系统运用FDK滤波反投影算法与AI降噪技术，从数百至数千幅投影数据中重建三维体素模型（体素尺寸0.5-50μm可调）；结合自适应阈值分割与孔隙分析算法，自动识别内部裂纹、气孔、夹杂等缺陷，并生成符合ASTM E1441标准的检测报告。设备内置铅屏蔽舱与辐射安全联锁系统，确保操作人员辐射剂量≤1μSv/h，符合IEC 60601-1-3医疗安全标准。

应用范围

覆盖多行业微小件内部质量检测需求：3C电子精密连接器（焊点虚焊、内部裂纹检测）、医疗器械植入物（骨科螺钉、牙科种植体内部孔隙率分析）、航空航天紧固件（钛合金螺栓内部缺陷筛查）、新能源电池电芯（极片对齐度、电解液分布可视化）、半导体封装（芯片键合线完整性验证）等。其支持最大检测尺寸Φ200mm×300mm，适配金属、塑料、陶瓷及复合材料，尤其适合批量生产线的在线抽检与实验室研发阶段的失效分析。

技术参数

X射线源电压5-225kV可调，功率20-320W；平板探测器分辨率1024×1024至4096×4096像素可选；扫描时间5-60分钟/件（依分辨率而定）；三维重建精度±(2+L/100)μm（L为检测长度，单位mm），密度分辨率≤0.1%；数据输出兼容DICOM、STL、PLY及CAD通用接口（SolidWorks、UG）；设备重量≤800kg，防护等级IP20，工作温度5-40℃，湿度≤80%RH。

产品特点

一体化紧凑设计（占地面积≤1.5m²），支持快速部署至生产线旁；智能软件内置AI缺陷分类引擎，自动标注缺陷类型与位置，检测效率提升60%；支持多模态融合扫描（CT+光学三维扫描），同步获取内部结构与外部形貌数据；提供开放式API接口，可无缝对接企业MES/QMS系统；通过CNAS实验室认证与NADCAP航空航天特殊工艺认证。ATOS系列以“精准、高效、安全”的特性，重新定义小型件工业CT检测技术新标准。