工作原理

XDL230采用能量色散型X射线荧光光谱（ED-XRF）技术。检测时，设备发射低功率X射线束照射样品表面，激发镀层金属原子产生特征X荧光；高分辨率硅漂移探测器（SDD）捕获荧光信号，通过多道分析器（MCA）将能量转化为电脉冲，经微处理器处理生成能谱图；结合标准样品库与智能算法，系统自动解析镀层厚度及元素组成，单次检测仅需1-3秒。内置铅屏蔽舱与安全联锁装置，确保操作人员辐射暴露量低于0.5μSv/h，符合国际安全标准。

应用范围

覆盖多场景的镀层检测需求：PCB板镍/金/化学镍钯金（ENEPIG）镀层厚度验证、汽车连接器锡/银/铜镀层均匀性筛查、五金卫浴产品铬/镍装饰镀层成分分析、航空航天紧固件镉/锌防腐镀层厚度测量等。其支持单层、多层镀层检测，厚度范围0.01-100μm，元素分析范围覆盖Na（钠）至U（铀），适配从微电子元件到大型机械部件的检测需求，尤其适合生产线在线检测与实验室高精度分析双重场景。

技术参数

X射线管电压5-50kV可调，电流0-1000μA可调；探测器类型硅漂移探测器（SDD），分辨率≤145eV@Mn Kα；测量时间1-120秒可设，重复性≤1%（标准样品）；样品舱尺寸300×200×50mm，支持异形件检测；数据接口包括USB、以太网及WiFi，兼容Excel/CSV格式导出与LIMS系统直连；设备尺寸500×450×600mm，重量85kg，配备万向轮与可调支脚，便于实验室或产线灵活部署。

产品特点

非接触式无损检测，避免传统破坏性取样导致的良品损耗；智能元素识别算法支持自动匹配200+种镀层材料库，操作门槛降低50%；一键生成ISO/ASTM标准合规报告功能，通过蓝牙连接打印机或移动终端直接输出检测结果；多层镀层解析精度达0.01μm，较传统方法提升3倍；全封闭式铅屏蔽舱搭配实时辐射监测系统，安全性获TÜV莱茵认证，助力企业实现镀层检测的精准性、效率与安全性的三重突破。