工作原理

MMS PC2采用高精度容栅传感技术与低刚度弹簧驱动系统。测量时，将待测样品平置于测量平台，上测头在0.5N/mm低刚度弹簧作用下以0.2mN级微力轻触样品表面，避免传统高测力导致的柔软材料变形；容栅传感器通过感应测头位移产生的电容变化，将位移量转化为数字信号，经微处理器滤波处理后输出厚度值。内置智能校准模块支持一键完成测头零点修正与环境温度补偿，确保全温域测量稳定性。

应用范围

覆盖多场景的厚度检测需求：锂离子电池隔膜厚度均匀性筛查、光学薄膜透光层厚度验证、医用敷料吸液后厚度变化监测、食品包装材料复合层厚度匹配检测等。其测量范围0-10mm，分辨率0.1μm，精度±0.5μm，适配从纳米级超薄膜到毫米级厚片的检测需求，尤其适合实验室研发测试与生产线抽检场景，助力企业实现材料厚度参数的精准控制。

技术参数

测量范围0-10mm，分辨率0.1μm，精度±0.5μm；测头测力0.2mN（可调范围0.1-5mN），弹簧刚度0.5N/mm；配备7英寸电容触控屏，支持中英文双语操作与实时数据曲线显示；防护等级IP40，工作温度范围10-40℃，湿度≤75%RH无冷凝；数据接口包括USB、RS232及蓝牙5.0，兼容Excel/CSV格式导出与MES系统直连；设备尺寸320×280×150mm，重量5.8kg，支持桌面或支架灵活部署。

产品特点

桌面化紧凑设计，节省实验室空间达60%；低测力系统适配柔软材料无损检测，测量重复性优于0.3μm；一键生成统计报告功能，可自动计算MAX/MIN/AVG值及CPK过程能力指数；模块化测头支持快速更换，适配不同量程与材质检测需求；全金属机身搭配防震脚垫，抗干扰能力提升40%，助力企业突破厚度检测的精度与效率瓶颈，推动材料研发与生产质量升级。