工作原理

LH-600E采用高精度光栅尺与闭环伺服电机双核驱动系统，搭配激光干涉定位补偿技术。测量时，测头在X/Y双轴方向由气浮导轨驱动，光栅尺实时捕获测头位移数据，精度达0.05μm；闭环伺服系统通过编码器反馈动态修正测头路径，消除机械回程误差与振动干扰。激光定位模块可快速锁定被测工件边缘，结合智能触测力控制系统，以0.2N级微力接触工件表面，避免因压力导致变形，确保测量数据真实反映工件实际形貌。系统内置温度补偿算法，可自动修正环境温度对金属热胀冷缩的影响，保障全温域测量稳定性。

应用范围

覆盖多场景的二维高度检测需求：精密模具型腔深度与平面度验证、半导体晶圆表面台阶高度筛查、电子连接器针脚共面性分析、航空航天叶片榫槽垂直度测量等。其测量范围达600×400mm（X/Y轴），精度±(0.8+L/500)μm（L为测量长度），适配从微小电子元件到大型机械部件的检测需求，尤其适合生产线在线检测与实验室高精度测量双重场景，助力企业实现二维尺寸检测的标准化与智能化升级。

技术参数

测量范围600×400×200mm（X/Y/Z轴），分辨率0.01μm，精度±(0.8+L/500)μm；测头移动速度0.1-100mm/s可调，触测力0.2-10N可调；配备15英寸高清触控屏，支持中英文双语操作与三维形貌实时渲染；防护等级IP54，抗油污、防尘设计通过48小时连续喷淋测试；内置锂电池续航超12小时，支持USB-C快速充电与5G无线数据传输；提供RS232、USB、以太网及IoT接口，兼容MES/QMS系统数据直传与远程运维。

产品特点

日本原装进口，核心光栅尺经超精密研磨与动态校准，寿命超100万次测量；智能校准模块支持一键完成测头零点修正与多轴垂直度校准；模块化设计支持扩展轮廓度、同轴度测量功能；全封闭式花岗岩基座搭配主动减震系统，抗干扰能力提升85%；一键生成3D测量报告功能，通过蓝牙连接打印机或移动终端直接输出ISO/ASME标准合规报告，助力企业突破二维尺寸检测的精度与效率极限，推动高端制造品质迈向国际领先水平。