工作原理

QM-Height系列基于高精度光栅尺与闭环伺服驱动系统双核心技术。测量时，测头通过气浮或直线导轨驱动以恒定速度垂直移动，光栅尺实时捕获测头位移量，精度达0.01μm；闭环伺服系统通过编码器反馈实时修正测头位置，消除机械间隙与振动干扰。配备激光定位辅助功能，可快速锁定被测工件边缘，结合智能触测力控制系统，以0.1N级微力接触工件表面，避免因压力过大导致变形或损伤，确保测量数据真实反映工件实际高度。

应用范围

覆盖多场景的一维高度检测需求：精密模具型芯/型腔深度验证、电子连接器针脚高度一致性筛查、半导体晶圆厚度测量、航空航天叶片榫头高度公差分析等。其测量范围涵盖0-1000mm分段规格，精度±(0.5+L/300)μm（L为测量长度），适配从微小电子元件到大型机械部件的检测需求，尤其适合生产线在线检测与实验室高精度测量双重场景，助力企业实现尺寸检测的标准化与智能化升级。

技术参数

测量范围0-1000mm（多规格可选），分辨率0.01μm，精度±(0.5+L/300)μm；测头移动速度0.1-50mm/s可调，触测力0.1-5N可调；配备10.1英寸高清触控屏，支持中英文双语操作与三维测量模拟显示；防护等级IP54，抗油污、防尘设计通过24小时连续喷淋测试；内置锂电池续航超8小时，支持USB-C快速充电与无线数据传输；提供RS232、USB、以太网及IoT接口，兼容MES/QMS系统数据直传。

产品特点

日本原装进口，核心光栅尺经超精密研磨与动态校准，寿命超50万次测量；智能校准模块支持一键完成测头零点修正与温度补偿；模块化设计支持扩展二维平面度、垂直度测量功能；全封闭式大理石基座搭配气浮减震系统，抗干扰能力提升70%；一键生成PDF/Excel报告功能，通过蓝牙连接打印机或移动终端直接输出检测结果，助力企业突破高度检测的精度与效率瓶颈，推动高端制造品质跃升。